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本帖最后由 一一 于 2022-2-13 21:05 编辑
来源:文献 硅烷化硅胶制备(四乙氧基硅烷脱乙基与聚合)→Si-OH基暴露(脱乙基,置换成H)→海绵状多孔硅胶构造(物理匀质过程)→官能团键合(各种官能团与Si-OH键合)→端基封口(对残余的Si-OH用小分子的氯-甲基、氯乙基键合)→润湿混合(加乙醇等调匀)→装填(机械装填,层层装填,压紧,润湿)→高压平衡(轴向加压或径向加压)→削平→组件安装→预平衡→柱效测试流动相平衡→柱效测试→封口→包装
来源:色谱学堂
链接:https://www.bilibili.com/video/B ... story.content.click
主流制作色谱柱分为6个步骤
1.将高纯度的TEOS聚合为纳米级的硅胶,在反应器中加入特殊的试剂,使得硅胶颗粒聚集成更大的小球,直至聚集成目标大小的全多孔硅胶。
硅胶属于无机物,是有TEOS聚合而成的。
2.在高温下煅烧形成Si-O-Si的网络结构,使硅胶的强度更高,可以耐受更高的压力。
3.活化
用极性的溶剂活化硅胶的表面,产生更多的活性硅羟基,为下一步的键合做准备。
4.键合
键合是一个硅烷化的反应,把硅羟基的氢置换成其它的基团,如果换成十八个碳的烷烃长链,就是C18柱,或叫ODS柱。如果换成苯基,就是苯基柱。
C18比氢大很多,由于空间位阻,不可能把所有的氢换成C18,剩余的硅羟基呈酸性,易造成拖尾。故有下一步
5.封端
封端也是一种硅烷化反应,只不过换成小体积的甲基,因为它比C18小很多,可以避开空间位阻的问题。
6.填充
高压下进行填充。填充的压力和颗粒数量都需要严格的控制,如果填充的不够紧密,流动相在高压下会继续挤压填料。形成柱头的空腔,也就是柱头塌陷,这回导致色谱峰的扩散。
整体柱
传统的柱子是制作小粒径的硅胶,键合,修饰,最后进行填充。当内径越来越小的时候,填充就越来越困难。而整体柱是制造一整块多孔硅胶,类似于海绵的结构,整体成型干燥,再用聚合物涂层来处理硅胶内表面,比如键合、修饰,最后直接装进金属管里。
优点:降低了制造成本;内表面积特别大,是普通硅胶柱的两倍,所以可以采用更高的流速,而不会导致柱效的丧失,也永远不会有柱头塌陷的问题。
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