8.9爬电距离和电气间隙-8.9.3由绝缘化合物填充的空间-8.9.3.1 概述

一一

来源：GB 9706.1-2020《医用电气设备 第1部分：基本安全和基本性能的通用要求》
要求：当导电部件之间的间距被绝缘化合物填充，且绝缘与绝缘化合物牢固粘合，以致电气间隙和爬电距 离不存在，该要求仅适用于固体绝缘。
注：上述例子包括：以灌装、封装、真空浸渍方式用绝缘化合物填充的元器件或组件、以及多层印刷板上同一层中相邻路径的内部绝缘。
通过检查、测量和样品试验来检验是否符合要求。若样品通过了在8.9.3.2和8.9.3.4中规定的，或是在8.9.3.3和8.9.3.4中规定的热循环、潮湿预处理和电介质强度试验，则爬电距离和电气间隙的要求不适用。